BXCONN B127US-WS11P

Typ	Beschreibung	Auswählen
Kategorie	Buchsenleisten
Hersteller	BXCONN
Verpackung/Case	SMD,P=1.27mm
Rundes/Quadratisches Loch	Square Hole
Buchsenstruktur	2x11P
Betriebstemperatur	-40℃~+105℃
Anzahl der Reihen	Double Row
Isolatorhöhe	4.3mm
Anzahl der Positionen	22P
Raster	1.27mm
Nennstrom	1A
Reihenabstand	1.27mm
Einfügerichtung	Top
Montageart	Standing paste

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