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XUNPU WAFER-PH2.0-2PWZ-R62

Hersteller-Teilenummer:

WAFER-PH2.0-2PWZ-R62

Hersteller:

XUNPU

Verpackung/Case:

Push-Pull,P=2mm

Datenblatt:

WAFER-PH2.0-2PWZ-R62

Beschreibung:

1x2P PH 2P Tin 2 -25℃~+85℃ 2A 1 2mm Copper alloy Bend-in Push-Pull,P=2mm Wire To Board Connector ROHS

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Spezifikationen

Produktdetails

Typ	Beschreibung	Auswählen
Kategorie	Wire-to-Board-Stiftleisten
Hersteller	XUNPU
Verpackung/Case	Push-Pull,P=2mm
Betriebstemperatur	-25℃~+85℃
Anzahl der Reihen	1
Nennspannung	200V
Farbe	Red
Nennstrom	2A
Reihenabstand	-
Pinstruktur	1x2P
Montageart	Bend-in
Flammschutzklasse	UL94V-2
Y-Breite der Unterkante auf PCB	6mm
Referenzserie	PH
X-Länge der Unterkante auf PCB	6mm
Kontaktbeschichtung	Tin
Raster	2mm
Anzahl der Pins	2P
Kontaktmaterial	Copper alloy
Zusätzliche Merkmale	-
Kunststoffmaterial	PA66
Z-Höhe der Platine	4.75mm
Anzahl Pins pro Reihe	2

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